技嘉科技於2019年8月率先推出搭載AMD 第二代 EPYC™ 處理器的H262系列伺服器，是第一批支援64核心處理器並達到TDP 280瓦的產品，為當時市面上運算密度最高的氣冷式伺服器，具備強大運算效能及穩定特性，整體表現令業界驚豔，不僅是全球多家高效能運算(HPC)系統整合商的首選產品，也是建構運算資料中心的第一選擇。《推薦給你：AMD EPYC 處理器如何走向伺服器的世界舞台》

定位為研究型大學的一間歐洲頂尖理工學院，專精工程科學、化學與應用生物、自然科學、建築土木及數學等領域，培育出多位優秀科學家，擁有豐碩研究成果。學校的大型模擬實驗室與校級資料運算中心，是各領域研究者的後盾，確立理工學院在科學研究首屈一指的地位。近年來，隨著電腦運算科技的持續發展，快速處理巨量資訊的需求急遽增加，學校透過打造新一代的資料運算中心，滿足全校所有研究所需的密集運算任務、推升研究動能。

理工學院選用技嘉專門為超級電腦設計的高密度伺服器─H262-Z63，在2U機身狹小空間內，搭載8顆64核心的AMD EPYC™ 處理器，以更強大的運算力支援資料中心嚴苛的工作負載，在有限或較短時間內，完成複雜且大量的學術研究與實驗數據運算與分析。同時提升I/O與頻寬傳輸效能，增強處理器、應用程式與數據資料的安全防護。《推薦給你：關於技嘉GIGABYTE 高密度伺服器系列產品的更多介紹》

H262-Z63的機箱共享冷卻風扇和電源供應器，減少能源消耗及維護成本，並利用機箱內搭載的中央管理控制器模組（CMC）監控4個節點狀態，減少機台間與交換機的佈線，方便管理。一台H262-Z63提供的效能和運算密度，幾乎和四台1U標準伺服器相同，卻只需一半機櫃空間、減少4% 功耗及75% 電源數量，基本電源、1GbE與管理電纜數量也減少56%，大幅降低客戶的總體擁有成本。

2U機身 4節點的高密度伺服器在系統控制上較1U機款複雜許多，技嘉整合相關的研發技術與業界經驗，讓處理器在高效能運算表現的標準測試LINPACK中 ， 創下約4.2 TeraFLOPS（每秒1兆次浮點運算）的效能，勝出同業廠商、獲得最高分表現。

H262-Z63卓越性能表現，關鍵因素是以下三大重點技術：
1. 結構及系統設計
■ 串聯主機板，優化高速訊號設計，解決高速訊號及高電流傳輸問題。
■ 備援電源供應器，提供容許1顆電源供應器失效的冗餘能力，保持4個獨立節點伺服器穩定運作，提高系統可靠度。

2. 最佳化散熱系統
■ 依內部系統溫度感應器狀態，或當遠端控制晶片偵測到外圍溫度變化時，風扇會自動調節轉速，達到最佳散熱效果及節能省電。
■ 機箱設計增加出風口，減少風阻、增加風量，提升主機板散熱效能。
■ 設計導風罩，增加風壓，解決高密度節點的通風散熱問題。

3. 硬體配置、軟體細微調校
■ 針對需求，設計最合適的記憶體、網路擴充卡等硬體配置。
■ 調整BIOS、BMC等軟體設定優化系統表現，如監控零組件溫度、使用能量及效率，關閉不需運轉的零件功能，降低系統負載量。

技嘉針對全系列伺服器產品提供免費的伺服器管理軟體（GIGABYTE Server Management, GSM），讓客戶可遠端進行全方位伺服器管理，滿足兩大需求：一、基板管理控制器BMC(Baseboard Management Controller)設定，支援最新版的Redfish應用程式介面(API-Application Programming Interface)，二、未來能支援open source，可隨時導入、更新。《詞彙學習：如果你還不了解什麼是基板管理控制器BMC》

技嘉高密度伺服器以承受最大傳輸效能為基本設定，提供卓越運算表現，除滿足學術研究的資料中心高負載運算，也能達成中小型企業IT機房建置、深度學習機器、巨量資料分析和儲存，以及超融合基礎架構建置等需求，因此成為各領域客戶的第一選擇。

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